新能源（yuán）汽车（chē）、智能电网、光伏风电、5G通信（xìn）……无论是在产业发展的重要领域，还是在日常电（diàn）子产（chǎn）品中，都离不开（kāi）碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等（děng）功率电子器件。随着市场需（xū）求激增（zēng），为进一（yī）步降低生（shēng）产成本，更（gèng）好地（dì）满足（zú）大规（guī）模生产需求，8英寸及以上（shàng）大尺寸碳化硅衬底成为技术攻关（guān）的重点。
电科装备坚持“装备（bèi）+工艺（yì）+服务”理念，紧盯大尺寸发展趋势，自主研发了多款碳化硅衬底材料加工（gōng）关键装（zhuāng）备，形成大尺寸加工智能解（jiě）决方案，以线（xiàn）带面，赋能我国化合（hé）物半导体产业优化升级。
冠军（jun1）产品发挥集成优势
产线竞争（zhēng）优（yōu）势从（cóng）何（hé）而来（lái）？降（jiàng）低成本、提高效（xiào）率（lǜ）、扩大产（chǎn）能（néng）是（shì）关键。
基于对产业（yè）链需求的精（jīng）准把握（wò），电科装备直击行（háng）业痛点，培育了晶锭减薄设备、激（jī）光剥离设备（bèi）、晶（jīng）片减薄设备、化学机械抛（pāo）光设备（bèi）等明星产品，形成8至12英（yīng）寸碳化（huà）硅材料加工智能（néng）解决方案。
“我（wǒ）们（men）是国内首个同时具（jù）备四种设（shè）备且提（tí）供智（zhì）能集成服（fú）务的供（gòng）应商。”电科专家表（biǎo）示，“在加工效率方面，该解决（jué）方案可（kě）将单片加工时间由90分钟缩短（duǎn）到25分钟左（zuǒ）右；在成本（běn）控制方面，将单片损失从220微米减少（shǎo）到80微米（mǐ），每个晶锭可切（qiē）割晶片的数量约为（wéi）现有工艺的1.4倍，有效解（jiě）决当前的效率和成本痛点。”
高度智能实现协同效应
在碳化硅衬底生（shēng）产线上（shàng），电科（kē）装备（bèi）的（de）加工（gōng）智能（néng）解决方案因其高度（dù）自动（dòng）化，实现了设备与（yǔ）产线的完美融合。
与传统的（de）材料加工自动（dòng）化程度不高、重（chóng）点依赖人力相比，该方（fāng）案四个核心设备都具备（bèi）高度自动化（huà）能力，且在生产（chǎn）过程中可通（tōng）过搬送机器人等实现机台间的物（wù）料（liào）传输，实现（xiàn）多工序（xù）协同工作，进一步减（jiǎn）少等待时间，缩短产（chǎn）品生产周期，提高整体生产效率。
同时，自（zì）动化生产流（liú）程能（néng）让人为（wéi）误（wù）差（chà）降至最低，保障产（chǎn）品良率（lǜ）和一致性（xìng），配套的全流（liú）程（chéng）数据记录与分（fèn）析（xī）也更利于工程师（shī）快速定位（wèi）质量问题根（gēn）源，不断（duàn）改进（jìn）生（shēng）产（chǎn）工艺，为半导（dǎo）体产业发（fā）展带来（lái）更（gèng）多（duō）增值空间（jiān）。
全新工艺加速产能释放
“如今碳化硅（guī）行业价格战打得火热，面（miàn）对愈演（yǎn）愈烈的竞争形（xíng）势，我们致力于开发新技术（shù）新工艺（yì），为客户提供更优质的解决方案（àn）来降低制造成本，而不是在低效的（de）价（jià）格（gé）内卷中停滞不前。”专家（jiā）表示（shì）。
在该（gāi）解决方案中（zhōng），电科装（zhuāng）备采用最（zuì）新激光剥离工（gōng）艺进行（háng）晶体切（qiē）片，相（xiàng）较于传统加（jiā）工产线采用的多线切割晶体切片技术，激光剥（bāo）离设备可以使激光聚焦在碳化硅晶体内部诱导产生一层裂（liè）纹，从而避免了（le）传统多线切（qiē）割造成（chéng）的切割线损，平（píng）均每（měi）片（piàn）切割研磨损耗（hào）仅为原（yuán）来的40%左右，显（xiǎn）著降低加工成本。 目前该解决方案（àn）已获得市场积极反馈，进入（rù）用（yòng）户产线（xiàn）开展试验验证，并与（yǔ）多家头部（bù）企业达成（chéng）意向合作（zuò）。
“这是一次装备、工艺、服务（wù）全面整（zhěng）合升级的大胆实（shí）践。”专家（jiā）表示，未来电科装备（bèi）将不（bú）断优化该解决方案，坚（jiān）持创新（xīn）驱动，以技（jì）术创新推动产业（yè）创新，为我国化合物半导体产业（yè）的高质量发展贡献力量（liàng）。
