DSP自诞生以来，得（dé）到了飞速的发（fā）展（zhǎn），如（rú）今，DSP芯片已（yǐ）经向（xiàng）多元化和（hé）专业（yè）化方向（xiàng）发展。但世界上 DSP芯（xīn）片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外垄断，其中TI独占鳌头（tóu）。1982 年TI成（chéng）功推出了其（qí）第一代 DSP 芯片TMS32010，由于其具有价（jià）格低廉（lián）、简单（dān）易用、功能（néng）强大（dà）等特点，所以逐渐（jiàn）成为目前最有影响、最为（wéi）成功的 DSP系列处理器。但近几年TI并没有继续在高（gāo）性能处理器的演进，这也给了（le）国内发展（zhǎn）DSP处理器的机会。

　　国内对 DSP 方（fāng）面的研究起（qǐ）步虽然较晚（wǎn），但是（shì）发展却较快（kuài）。国内的一（yī）些DSP企（qǐ）业已经可以（yǐ）媲美TI和ADI的（de）产品了，“在实际案（àn）例下，国（guó）内的DSP处（chù）理（lǐ）器的效能（néng）更高或者相当”，在第九届中（zhōng）国（西部（bù））电子信息（xī）博（bó）览会上，安徽芯（xīn）纪元（yuán）的许聪博士告诉记（jì）者。

　　国产DSP芯片代表 ——“魂芯”

　　电科博微芯（xīn）纪元成立于（yú）2019年（nián）5月，脱胎于38所的（de）集成研发中心。他们按照正向的方（fāng）式研究自主可控的DSP产品（pǐn），公司代表（biǎo）性产品代号（hào）“魂芯”。意味“中国魂（hún），民族芯”。

　　据许（xǔ）博士的（de）介（jiè）绍，“魂芯一（yī）号”是安徽芯（xīn）纪元的（de）第一款32位高（gāo）性能通用浮点DSP，从（cóng）指令集、体系（xì）结构到软件（jiàn）开发环境完全自主设计。它的运算能（néng）力（lì）达每秒180亿（yì）次浮点操（cāo）作，是ADI公司同类产品TS201性能的4倍。

　　“魂芯二号A”是（shì）公司的第二款自主DSP产（chǎn）品，相（xiàng）比（bǐ）“魂（hún）芯一号”，其（qí）处理器核、指令（lìng）体（tǐ）系、外设接（jiē）口都全面升级，运算能力更是达到了每秒钟千（qiān）亿次浮（fú）点操作，是“魂芯一号”性能的6倍提（tí）升（shēng）。其单核（hé）可实现1024浮点（diǎn） FFT（快速傅里叶变换）运（yùn）算仅需1.6微秒，运算效（xiào）能比德（dé）州仪器公司TMS320C6678 高3倍。

　　2020年上半年，芯纪元（yuán）公司又推出了（le）“魂芯（xīn）二号B”，许博士告诉（sù）笔者，它是一款全自主架构设计的32位浮点（diǎn）军（jun1）品级（jí）DSP，主要（yào）用（yòng）在弹载、对抗（kàng）、SAR成像等。许博士说到，目前公司也（yě）在探索民用市场的应用，而“魂（hún）芯二号B”的低速接口（kǒu）是符合（hé）民（mín）用需求的，有（yǒu）一定的应用（yòng）空间。

　　目前“魂芯三号”还在研制中，“魂（hún）芯三号”是一款异构的DSP处理（lǐ）器（qì），比（bǐ）“魂芯（xīn）二号A”性能提高3倍，预计明（míng）年能问世。

　　综合来看，国内的DSP芯片在性（xìng）能方面并不比国外差，但是许博士也直言，相比国外（wài）的DSP大厂，国内企业在应（yīng）用需求的调研还不够充分，应（yīng）用领域也还不足。

　　在发（fā）展DSP芯片的同（tóng）时，安徽芯纪元也将目光放在了（le）AI芯（xīn）片、MCU和一（yī）些（xiē）模拟器件上，这样（yàng）的产品规划也是基（jī）于一些（xiē）客户的特定需（xū）求，同时，安（ān）徽新纪元有更大的目标，那就是（shì）打造以（yǐ）DSP为核心的软硬结合（hé）的系统级平（píng）台。

　　其中其“魂芯AI”芯片主要（yào）用来进（jìn）行一些（xiē）可（kě）见光、SAR成像的图像识别（bié）、视频识别等（děng）。而（ér）“魂芯”MCU最大的特点在与其兼容ST的STM32系列MCU处（chù）理（lǐ）器，性能也与STM32F103型（xíng）号产品相当。

　　DSP的发展趋势

　　说到DSP的发展，就（jiù）不得不（bú）谈一下它与FPGA的关系，在许博（bó）士看来，FPGA正（zhèng）在往前（qián）瞻的预处理和信号（hào）处理去延伸，而DSP在嵌入式领域有（yǒu）很大（dà）优势。安徽芯纪元也在采用DSP+CPU异构的形（xíng）式，进行预处理延伸，他（tā）指出，这种异构的形式也（yě）将（jiāng）是（shì）主流发展方（fāng）式。后（hòu）续也（yě）将往定制化DSP产品方向发展。

　　许博士指出，未来DSP的发展首先要在内核上进行优化，然后缩（suō）小DSP芯片尺寸一直是 DSP 技（jì）术的发展趋势，芯纪（jì）元也（yě）在进行2.5D、3D、SiP等（děng）先进封装（zhuāng）的探索。多个（gè）DSP芯（xīn）核（hé）和（hé）外围电路单元（yuán）集成在一个（gè）芯（xīn）片上也是一种（zhǒng）发（fā）展趋势（shì）。据许博士告诉记者（zhě），公司已经（jīng）开始进行“魂芯（xīn）”SIP模块的一（yī）些研究，例如其（qí）中有集（jí）成4颗DSP通道（dào）处理SiP模块。

　　软硬结合（hé）也是一大（dà）方向（xiàng），安徽芯纪元也为（wéi）“魂芯”系列（liè）芯片开发了ECS（Efficient Coding Studio）的可视化集（jí）成开发环境。此外（wài），还有针对（duì）“魂芯”系列（liè）芯（xīn）片的嵌（qiàn）入式实时操作系统EPOS。未来，芯纪元公司将（jiāng）秉承“软件定义系统装备（bèi）”的使命。