11月12日，在第十（shí）五届中国国（guó）际（jì）航空航天博览会上，中（zhōng）国（guó）电科电（diàn）子基础板块成体系展出核心元器件、集成电路、制造装备（bèi）、封（fēng）装测试等领域从原材料到终端产品的完整产业（yè）链（liàn），一大（dà）波电子基础（chǔ）前沿成果惊艳亮（liàng）相本届（jiè）航展。

　　“电子基础展区直观展现了我们（men）在信息技（jì）术领域的发展水平，全面的专（zhuān）业领域、齐全的产业链及完备的（de）自主创新（xīn）能力，可（kě）以带动（dòng）相关产（chǎn）业的持续发展。”中国电科相（xiàng）关（guān）技（jì）术负责人表示。

　　走进电子元器件领域展区，为本次（cì）展（zhǎn）会展出的电子元（yuán）器件琳琅满（mǎn）目映（yìng）入（rù）眼帘，具备自主（zhǔ）技（jì）术产品体系（xì）的（de）真空器件，光电子器（qì）件、电能源等（děng）领域元（yuán）器件（jiàn），4k红外探（tàn）测器芯片、5-18GHz超宽带小型化微波功率模（mó）块、硅（guī）光无源SiN光（guāng）学陀螺组（zǔ）件、数控YIG带阻滤波器组件（jiàn）、系列厚膜超小型电源等产品，在航空航天、雷达、电子对抗以及无（wú）线通（tōng）信方面各显其（qí）能。

　　在集成电路展区，中国电（diàn）科全面（miàn）布局（jú）一代、二代、三代、四代半（bàn）导体领域，形（xíng）成从材料-装备-工艺-设计-封测（cè）的完整产业链，成功研发高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片，抗辐射反熔丝（sī）PROM、总线接口（kǒu）、射频模（mó）拟器、电源管理、砷（shēn）化镓（jiā）/氮（dàn）化镓微（wēi）波毫米波单片电路、高速硅光模块等（děng）谱（pǔ）系化（huà）集（jí）成电路产品，有力提（tí）升（shēng）产业链（liàn）供应链韧性和安（ān）全水平。

　　“依托在集成（chéng）电路装备领（lǐng）域的深厚（hòu）积（jī）淀，中国电科持续推（tuī）进产（chǎn）品迭代升级和（hé）产业化应用，致力于为客（kè）户提供从（cóng）单台-局部成套-整线集成的系统解决方案。”在（zài）集成电（diàn）路制造设备领域，离子注入机、CMP、湿法清洗（xǐ）、立式炉、减薄划切等关键核（hé）心设备成体系布局情况清（qīng）晰呈现。目前，中国电科（kē）已具备8英（yīng）寸（cùn）集成电路整（zhěng）线集成（chéng）与局部成套能力，并在第三代半导体设备领域方（fāng）面（miàn）成体系布局了（le）SiC单晶及外延生长设备、SiC晶圆（yuán）减薄机、SiC晶圆缺陷检测设备（bèi）、SiC高温退火及氧化（huà）炉等关键核（hé）心设备（bèi），具备6-8英（yīng）寸第三代半导体（tǐ）整线集成与（yǔ）局部成（chéng）套（tào）能力。

　　在电子测量仪器（qì）领域，中（zhōng）国电（diàn）科长期致力于电子测试（shì）前沿技术的探索（suǒ）和研（yán）究（jiū），实现了高端重大科学仪器和通用电子测（cè）量仪器系列（liè）重大（dà）技术突破，特别是在微波毫（háo）米波、光电、通信、基础测量以（yǐ）及相关技术领域。本次（cì）展览紧扣（kòu）低（dī）空经济、商业航天、可持续航空（kōng）等前沿领域（yù），重点展出了雷达信（xìn）号产生（shēng）和分析（xī）解决（jué）方案（àn）、射频外场测试解（jiě）决方案（àn）、便携（xié）式雷达综合测试回（huí）波模拟方案等产品（pǐn），为航空航（háng）天事业（yè）提供中国测试方案。